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SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

A |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。    少し前にインターネット上で話題になった投稿や動画を振り返って紹介する企画「昔のインターネット発掘！」。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。今回紹介するのは、2025年10月にYouTubeへ投稿されたクリアファイルの活用術です。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。記事執筆時点で196万回以上再生されています。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。【画像】まさかのアイデア 　投稿者は、裏ワザや便利グッズなど「スキルアップする暮らし術」を紹介しているなるママ（@narumama__life）さん。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。

B | 書類の受け渡しなどに便利で、たまりやすいクリアファイルを活用したライフハックを紹介しています。　まずは、散らかりやすいプリントの整理。冷蔵庫にプリントやチラシを貼っている人も多いのではないでしょうか。

C | 同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。動画ではクリアファイルにマグネットシールを貼って、冷蔵庫にくっつく見えるポケット収納を紹介しています。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。壁紙用の両面テープならクロスに貼ることも可能。また、白い紙を入れるとホワイトボードとして代用できます。　次は、よく使う付箋のアイデア。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。

D | そのままだとボロボロになりがちな付箋も、クリアファイルに貼り、カットして挟めばきれいなままで持ち運べます。    

         

。しかも使いやすそう！ 　3つ目は、洗剤の詰め替えを簡単にするアイデア。クリアファイルの角をカットしてパックに被せれば、大容量の詰替パックも安定して詰め替えができます。垂れにくくなり安心です。　なかなか取り出せなくてイライラするビニール袋。クリアファイルの背の部分を半円に切り取り、開いている側面をテープで止めて、畳んだビニール袋を入れれば1枚ずつ取り出せて使いやすくなります。動画では上部にパンチで2箇所穴を開け、フックに引っ掛けるというアイデアも紹介していました。　最後は、ゴミ箱のビニール袋を隠せる裏技。

E | クリアファイルをゴミ箱の高さにカットし、丸めてテープで固定します。　このクリアファイルにビニール袋を被せて、ゴミ箱にセットすれば袋が見えず、すっきりしたゴミ箱に大変身！　どれも手軽ですぐにでも試してみたいアイデアばかりですね。　コメント欄には「よく思いつくなぁ〜」「たくさんアイデアありがとう」「詰め換え苦手なので試します！」「洗剤、そっちか！ってなりました」「天才やんけ」「不要になったクリアファイルの使い道に悩んでました。」など絶賛する声が集まっています。

F | 　なるママさんは、YouTube（@narumama__life）のほかにもTikTok（@narumama__life）やInstagram（@narumama__life）でも情報を発信中です。画像提供：なるママさん（@narumama__life）。

Current article:http://jfrh6ar.banhuannunuluchuaiguangenru.sbs/gk7j/9uzgf1.html

Published on:13:00:49